Copyright © Inderes 2011 - present. All rights reserved.
  • Latest
  • Markets
    • Morning Review
    • Stock Comparison
    • Financial Calendar
    • Dividends Calendar
    • Research
    • Articles
    • Transcripts
    • AGM Invitations
    • IPOs
  • inderesTV
  • Portfolio
  • Forum
  • Discovery
  • Q&A
  • About Us
    • Our Coverage
    • Team
Press release

Sivers Semiconductors tillkännager tillgänglighet av Daybreak™ 5G/6G avancerade integrerade kretsar för framväxande FR3-applikationer

Sivers Semiconductors

7-15 GHz beamforming-chipset öppnar upp en ny adresserbar marknad (SAM) på USD 1,3 miljarder inom segmenten för basstationer och CPE-utrustning (Customer Premise Equipment)

Kista, Sverige - 30 mars 2026 -  - Sivers Semiconductors AB (STO:SIVE), en global ledare inom fotonik och trådlös teknik, meddelade idag den kommersiella tillgängligheten av sina 7-15 GHz Daybreak™ beamforming-IC:er för framväxande 5G/6G FR3-applikationer samt multifunktionella antennsystem för försvarssidan. FR3-frekvenserna utgör nästa milstolpe för utbyggnaden av 5G-Advanced och 6G-näten, då de kombinerar fördelarna med den överlägsna räckvidden hos sub-6 GHz med den bredare bandbredden hos millimetervågsfrekvenser.

 

Även om den globala standardiseringen av FR3-bandet fortfarande pågår, uppskattar Yole Intelligence i sina 5G/6G-marknadsrapporter att den adresserbara marknaden (SAM) kommer att uppgå till USD 1,3 miljarder år 2030, baserat på antaganden om FR3-penetrering i basstationer och CPE-utrustning.

 

Sivers DAYBREAK0715 beamforming-IC:er levererar branschledande bredbandig uteffekt och effektivitet, samtidigt som de erbjuder en brusfaktor (noise figure) i absolut framkant. Kretsarna stöder även integration med externa front-end-moduler.

 

"Daybreak™ väcker redan stort intresse hos flera kunder", säger Harish Krishnaswamy, affärsområdeschef för Sivers Wireless. "Denna produkt kommer att påskynda våra kunders lanseringar av lösningar för basstationer och CPE-utrustning, i takt med att intresset för FR3 fortsätter att växa världen över."

 

Det nya chipsetet har utvecklats inom ramen för det USD 6 miljoner stora Microelectronics Commons 5G/6G utlysningen från det amerikanska försvarsdepartementet (DoD), som tilldelades Sivers 2024 med Raytheon och Ericsson som partners. 

 

För mer information, besök https://www.sivers-semiconductors.com/.

 

Om Sivers Semiconductors 

Sivers Semiconductors är en möjliggörare för en grönare dataekonomi med energieffektiva lösningar inom fotonik och trådlös teknik. Bolagets differentierade teknologier inom högprecisionslasrar och RF-strålformning hjälper kunder på nyckelmarknader såsom AI-datacenter, SATCOM, försvar och telekom att lösa kritiska prestandautmaningar, samtidigt som de möjliggör ett betydligt mer hållbart fotavtryck. För ytterligare information, besök: www.sivers-semiconductors.com (SIVE.ST).

 

###

Find us on social media
  • Inderes Forum
  • Youtube
  • Instagram
  • Facebook
  • X (Twitter)
Get in touch
  • info@inderes.se
  • +46 8 411 43 80
  • Vattugatan 17, 5tr
    111 52 Stockholm
Inderes
  • About us
  • Our team
  • Careers
  • Inderes as an investment
  • Services for listed companies
Our platform
  • FAQ
  • Terms of service
  • Privacy policy
  • Disclaimer
Inderes’ Disclaimer can be found here. Detailed information about each share actively monitored by Inderes is available on the company-specific pages on Inderes’ website. © Inderes Oyj. All rights reserved.